长期供应 pcb 线路板

1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
   2、PCB层数Layer 1-10层 
   3、较大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/ 
   4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 较小线宽 Min track width 0.10mm 较小线距        0.10mm .
   5、较小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.2mm 
   6、较小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.5mm 
   7、金属化孔孔径公差 PTH Hole  ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm 
   8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm 
   9、绝缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)
   10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
   11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 
   12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm 
   13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H 
   14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec 
   15、燃烧等级 Flammability 94v-0 
   16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic        Contamination <1.56微克/cm2 
   17、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 
   18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
   19、常用基材: FR-4、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
   20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文       件、菲林、样板等